在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK。

  焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分:

  regular pad:常规焊盘,就没什么多说了;

  thermal relief:热焊盘,它的中文翻译有N多种,但很好理解,就是为了防止散热过快而设计的焊盘;

    tips:via不需要thermal relief,因为它根本就不用于焊接;

        热焊盘对于手工焊的阻散热效果好,对于自动焊接(适用波峰焊,回流焊)没有什么效果,但是要注意,有时候没有热焊盘也会导致一些墓碑效应;

        现代的PCB工艺倾向于摒弃热焊盘;

  anti pad:隔离焊盘,用于通孔焊盘在不连接周围铜皮时使用

  solder mask:焊接掩膜,这是一个阴层,即到时候上绿油的时候,该掩膜范围内是不上阻焊的绿油的

  paste mask:上锡掩膜,SMD打件时,钢网开口就是根据这个掩膜

  下面增加几点经验参数设置:

  1、soldermask一般比regularpad大4mil,即0.1个毫米,变相增加了上锡焊盘的面积

  2、通孔焊盘的pastemask设置为空(null),及通孔焊盘不需要钢网开孔

  3、Allegro中看到通孔焊盘有三个圈,从小到大一般为通孔开孔,焊盘外径和焊盘标记(drill legend)的圈

  最后,小结一下焊盘的制作方法:

  表面贴装焊盘:regularpad设置为对应封装的land pattern的尺寸

           thermal relief和anti pad都设置为比regular pad大10个mil,即0.25个毫米

         solder mask设置为比regular pad大4mil,即0.1mm

         paste mask设置为与regular pad一般大

  通孔类焊盘:内层和底层与上层用同样设置,paste mask设置为null

  过孔(特例):它的solder mask需设置为null,因为它不需要焊接,孔径又小,直接用绝缘漆覆盖即可

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